Wir bieten Leistungen bei der SMD-Bestückung und reagieren flexibel auf die Bedürfnisse unserer Kunden und können mit Wissen und den professionellen Fertigkeiten unserer Fachleute für beste Ergebnisse sorgen.
Oberflächenmontierte Bauelemente werden mit hochpräzisen Anlagen YAMAHA YS12, YSM20R, YSM20 montiert.
Technische Möglichkeiten der Anlagen: Gehäusegröße der Bauelemente von 0,3 x 0,15 mm bis 45 x 100 mm, Höhe bis 15 mm; maximale Leiterplattengröße 300 x 450 mm; es besteht die Möglichkeit, Bauelemente mit Kugelgitteranordnung (BGA) zu montieren.
SMD-Bauelemente werden mit einem Konvektionsofen SEHO GoReflow 2.3 oder einem Dampfphasenofen IBL SV 360 (besonders gut für BGA-Bauelemente geeignet) gelötet.
Die Genauigkeit der Montage der SMD-Bauelemente wird mit der automatischen optischen Anlage Nordson Yestech BX AOI geprüft.
